常用的半導體材料分爲元素半導體和化合物半導體。元素半導體是由單一元素制成的半導體材料。主要有矽、鍺、硒等，以矽、鍺應用最廣。化合物半導體分爲二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體。化合物半導體是由兩種或多種元素化合而成、並具有半導體性質的材料，主要包括第二代半導體材料GaAs以及第三代半導體材料SiC、GaN等。

　　化合物半導體産業鏈可主要分爲晶圓制備、芯片設計、芯片制✅造以及芯片封測等環節，其中晶圓制備進一步細分爲襯備和外延片制備兩部分。當前，化合物半導體産業多以IDM模式爲主，即單一廠商縱向覆蓋芯片設計、芯片制造、到封裝測試等多個環節。然而，隨著襯底和器件制造技術的成熟和標准化，以及器件設計價值的提升，器件設計與制造分工的趨勢日益明顯。

　　2021年全球化合物半導體市場規模爲382.5億美元，預計到2028年市場規模將達到554.2億美元。在市場拉動和政策✅支持的雙重影響下，中國半導體産業得到迅速發展，同時化合物半導體市場需求規模持續增長，2022年中國化合物半導體市場規模爲639.09億元。目前GaAs仍是化合物半導體市場的主要力量，SiC和GaN的市場份額占比少，但發展前景一片向好。2024年✅1月18日，工信部等七部門印發《關于推動未來産業創新發展的實施意見》，提出發展高性能碳纖✅維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。

　　與集成電路相比，化合物半導體制造對下遊制造環節設備的要求相對較低，投資額相對較小，還能在一定程度上擺脫對高精度光刻機爲代表的加工設備依賴，是我國在半導體領域實現突圍的關鍵賽道，將對未來國際半導體産業格局的重塑産生至關重要的影響。基于這一因素，化合物半✅導體成爲中國資本寵愛的熱門賽道。2022年，中國化合物半導體領域共完成50起融資，2023年1-4月，已經完成✅26起。其中，2022年12月底，奕斯偉材料完成的近40億融資，成爲矽片新材料領域至今爲止的最大融資。

　　産業研究院發布的《2024-2028年中國未來産業之化合物半導體産業趨勢預測及投資機會研究報告》共十章。首先介紹了化合物半導體的定義、分類等內容，接著分析了半導體行業的發展現狀、第三代半導體産業狀況和國內外化合物半導體産業的現狀，並具體介紹了砷化镓、氮化镓、碳化矽及磷化铟等細分市場的發展。隨後，報告對化合物半導體産業做了應用領域分析、重點企業經營狀況分析，最後分析了化合物半導體産業的投資價值、發展趨勢和未來發展前景。

　　本研究報告數據主要來自于國家統計局、半導體行業協會、工信部、科技部、産業研究院産業研究中心、産業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對化合物半導體産業有個系統的了解或者想投資化合物半導體相關行業，本報告是您不可或缺的重要工具。

　　圖表62000-2022年全球半導體銷售額同比增長率、全球GDP實際增長率

　　圖表652019-2025年全球VCSEL器件砷化镓襯底預計銷量和市場規模

　　圖表1182022-2026年新能源車領域新增碳化矽襯底（折合到六英寸）需求

　　圖表1302019-2026年全球光模塊器件磷化铟襯底預計銷量和市場規模

　　圖表1382019-2022年國內5G手機出貨量、占比及全球市場5G手機占比

　　圖表1712022年三安光電股份有限公司主營業務分行業、産品、地區、銷售模式

　　圖表1772020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司總資産及淨資産規模

　　圖表1782020-2023年揚✅州揚傑電子科技股份有限公司營業收入及增速

　　圖表1802021-2022年揚州揚傑電子科技股份有限公司營業收入分行業、産品、地區、銷售模式

　　圖表1812020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率

　　圖表1832020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司短期償債能力指標

　　圖表1842020-2023年揚州揚傑電子科技股份有限公司資産負債率水平

　　圖表2052020-2023年四川海特高新技術股份有限公司總資産及淨資産規模

　　圖表2062020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營業收入及增速

　　圖表2082021-2022年四川海特高新技術股份有限公司營業收入分行業、産品、地區、銷售模式

　　圖表2092020-2023年四川海特高新技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率

　　圖表2112020-2023年四川海特高新技術股份有限公司短期償債能力指標

　　圖表2122020-2023年四川海特高新技術股份有限公司資産負債率水平